磁控濺射儀 庫存 庫號：D346244
磁控濺射儀 庫存 庫號：D346244 磁控濺射儀 型號:HHD3-SD-900MH庫號：D346244
原理： 在磁控濺射中，由于運(yùn)動電子在磁場中受到洛侖茲力，它們的運(yùn)動軌跡會發(fā)生彎曲甚至產(chǎn)生螺旋運(yùn)動，其運(yùn)動路徑變長，因而增加了與工作氣體分子碰撞的次數(shù)，使等離子體密度增大，從而磁控濺射速率得到很大的提高，而且可以在較低的濺射電壓和氣壓下工作，降低薄膜污染的傾向；另一方面也提高了入射到襯底表面的原子的能量，因而可以在很大程度上改善薄膜的質(zhì)量。同時(shí)，經(jīng)過多次碰撞而喪失能量的電子到達(dá)陽極時(shí)，已變成低能電子，從而不會使基片過熱。 參數(shù)： ?主機(jī)規(guī)格：340mm×390mm×300mm（W×D×H） ?靶（上部電極）：Au 50mm×0.1mm（D×H） ?靶材：Au（標(biāo)配） ?樣品室：玻璃腔體180mm×120mm（D×H） ?樣品臺直徑：φ70mm ?靶材尺寸：Ф50mm ?高真空度：≤ 5X10-3 mbar ?大電流：100mA ?定時(shí)器：數(shù)碼計(jì)時(shí) 0-999S ?鍍膜面積：50mm ?微型真空氣閥：可連接φ3mm軟管 ?可通入氣體：多種 ?高電壓：-1600 DCV ?機(jī)械泵：VRD-8 ?速率：0--60nm/min 用途： 1、適用于電鏡實(shí)驗(yàn)室的掃描電子顯微鏡（SEM）觀察前對樣品的噴金、噴鉑。 2、非導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)電極制作（噴金、噴鉑。噴銀等） 3、其他可以滿足條件的鍍膜實(shí)驗(yàn)。 特點(diǎn)： 1、經(jīng)濟(jì)、、外觀精美。 2、成膜速率高。 3、基片溫度低，可以對溫度敏感的材料進(jìn)行鍍膜。 4、可實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜。 5、可調(diào)節(jié)濺射電流和真空室壓強(qiáng)以控制鍍膜的速率和顆粒的大小，顆粒大小約4-20nm。 6、SETPLASMA手動啟動按鈕可預(yù)先設(shè)置好壓強(qiáng)和濺射電流避免對膜造成不必要的損傷。 7、真空保護(hù)可避免真空過低造成設(shè)備短路。 8、同時(shí)可以通過換不同的靶材（金、鉑、銥、銀、銅等），以達(dá)到細(xì)顆粒的涂層。 9、通過通入不同的惰性氣體以達(dá)到純凈的涂層。
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